蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)16 日表示,同意和解並撤銷全球所有進行中的專利訴訟。其中,蘋果同意向高通支付一筆未公開的款項,而高通也將重新向蘋果提供相應的晶片組。另外,雙方還簽訂了一項為期 6 年的專利授權協議,該協議自 4 月 1 日起生效,並設有 2 年的延期選擇。消息一出,讓所有在聖地牙哥工作的高通華人員工們大聲叫好,而當日高通股價在華爾街股市應聲飆漲超過 23%,是近 20 年來最佳單日表現! !  

究竟是什麼驅使對簿公堂的兩造選擇大和解仍不清楚。但分析師推測,高通公司在5G無線技術方面的領導地位無人能撼,以及蘋果公司遲遲找不到替代高通技術的5G 基頻晶片供應商有關。

蘋果高通專利戰糾纏已久 互不相讓

蘋果與高通的爭議,起於蘋果 2017 年 1 月陸續於美國及中國對高通提告,指控高通對「與他們毫無關係的技術」收取不公平的專利使用費,並要求賠償 10 億美元。高通則聲稱,他們的技術是「每支 iPhone 的核心」,在美國提交答辯狀時,同時發起反訴,要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償,並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造 iPhone 和 iPad 廠商間的協議。

與高通發生法律糾紛之後,蘋果已在 2018 年新發表的 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR 等 3 款新 iPhone 放棄使用高通基頻晶片,改採用競爭對手英特爾的產品。然而,由於英特爾趕不及供應 5G 晶片,市場憂心蘋果 5G 手機發展進程。

高通方面也因為少了蘋果iPhone數據機晶片大單,營運面臨手機市場成長趨緩壓力,全球 IC 設計霸主被博通超越,甚至一度面臨被博通收購危機。

握手言和暫時休兵 英特爾也宣布不玩了

目前兩造和解就是最佳的結局啦,對消費者來說,至少不用擔心接下來買的iPhone是否會有耗電過熱、收訊不佳的情形,而高通也因為穩了蘋果這個大客戶,「主動」與5家代工廠簽訂協議,撤回之前所有訴訟。

另外,在兩家公司宣布世紀大和解不久後,蘋果先前合作的英特爾也宣布因「盈利機會不明顯」退出5G數據晶片業務。

至於蘋果先前宣布在聖地牙哥開立辦公室、並在近三年內將開千人職缺的計劃,目前尚不知因撤銷訴訟而會有怎樣的轉變、或依舊是繼續跟高通總部挖走人才。先前設辦公室的目的朝開發未來 iPhone 需要的處理器和基頻晶片為主。

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