上週五（11/3）據知情人士透露，全球無廠半導體設計巨擘博通（Boardcom Limited）公司正在考慮以1000億美元的股票和現金來併購行動晶片巨人高通（Qualcomm Inc.），若傳聞屬實，這將是半導體行業有史以來最大的一筆收購案，合併後的新公司將僅次於三星電子和英特爾（Intel），成為全球第三大半導體晶片製造商及無線晶片龍頭!
據知情人士透露，博通目前正尋求併購諮詢公司幫助，探詢是否有併購高通的潛在交易可能。博通可能提出每股70美元的現金及股票的報價來收購高通，並將在未來幾天內作出最後決定。
併購消息ㄧ釋出，兩家的股票紛紛大漲，高通當日股價在紐約盤中漲幅高達19％，為2008年10月以來的最大盤中漲幅。高通最後以61.81美元收盤上漲13％，估值為910億美元。博通上漲5.5％，市場估值約為1120億美元。足可見資本市場對於兩家合併一事持積極態度。
博通和高通的發言體系都不願評論相關報導。
以財務管理見長Broadcom首席執行長Hock Tan有著龐大的收購野心，他在過去三年已經進行了3000億美元的半導體產業的收購。 2016年安華高科技（Avago Technologies Ltd.）
以370億美元收購了總部在爾灣的博通（Broadcom Corp）公司，接著透過一系列的採購動作將博通打造成最大的晶片製造商之一。不過，Tan的靈活併購策略很可能會受到美國監管機構的限制。
博通本週表示，將把總部從新加坡遷回美國，並將加州San Jose列為企業聯合總部。
總部設在聖地牙哥的被收購方高通是聖地牙哥兩家財富500公司之一，但近來由於官司纏身，包括與蘋果的官司、還有來自美國、歐盟、台灣、韓國、中國的反壟斷訴訟和罰款等，導致今年股價ㄧ直在50美元左右浮動，比去年下跌18％。
根據Sanford C. Bernstein＆Co.分析師Stacy Rasgon的說法，高通公司管理階層的異動可能有助解決與蘋果間的糾紛，從而使高通的授權和晶片業務更具價值。不過高通公司高層在本週早些時候表示，明確表明和蘋果仍有ㄧ場漫長的法律訴訟要走。
除了如此巨大的財務挑戰之外，併購案還須獲得各國反壟斷監管機構的同意。根據2016年的收入計算，博通和高通這兩家公司已經躋身於行業內十大晶片供應商之列，博通是全球最大無線區域網路晶片供應商，高通則掌握基頻技術及必要基礎專利，此案若成交，合併後的公司將成為英特爾和三星電子公司後的全球第三大晶片製造商，並將同時享有行動網路和無線區域網路市場的主導優勢和技術霸主地位。